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新品销售贝格斯高导热绝缘片GapPad5000S3

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2014-10-25
东莞市松全电子材料有限公司
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安徽省合肥市高新区桃花智谷创业园6栋102室
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东莞新品销售贝格斯高导热绝缘片GapPad5000S35 GapPad5000S35高导热柔软服帖材料 GapPad5000S35规格: 6款厚度(0.51mm,1.02mm,1.52mm,2.03mm,2.54mm,3.18mm,) 片材:(203 mm *406 mm) 导热系数:5.0W/m-K 定制模切 浅绿色 GapPad5000S35特点: 高服贴性,非常柔软 材料具有天然粘性,减少了界面热阻 对于易碎元器件产生很小的应力(甚至没有),确保结构件的完整性 采用玻璃纤维基材,加强抗剌穿,剪切和撕裂能力 低压力场合下具有**的导热性能 GapPad5000S35说明: Gap Pad 5000S35由玻璃纤维基材填充高导热的高分子聚合物制成,这种材料特别柔软,同时具有弹性和服贴性。采用玻璃纤维基材更易于加工和模切,绝缘效果和抗撕裂能力也更好,材料两边天然的粘性使得Gap Pad 5000S35更有效地填充空气间隙,全面提升导热性能,材料的上边粘性稍弱,方便于施工操作,在低紧固压力的应用场合,是一种非常理想的导热材料。 GapPad5000S35典型应用: 计算机和外设 通讯设备 热管安装 CD/ROM/DVD-ROM 内存/存储模块 主板和机箱之间 集成电路和数字信号处理器 电压调节模块(VRM)和负荷点电源(POL) 高热量的阵列封装(BGAS)
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