贝格斯Hi-Flow 300P导热绝缘硅胶片

东莞**供应贝格斯Hi-Flow 300P导热绝缘硅胶片（现货） 导热绝缘相变化材料 规格： 3款厚度：0.102mm 0.11mm 0.127mm 片材：304.8 mm*304.8 mm 卷材：304.8mm*76.2 m 增强承载物：聚酰亚胺 持续使用温度：150C 导热系数：1.6W/m-K 热阻0.13C-in2/W(25psi) 可按客户尺寸模切 单面带压敏胶 不带胶 绿色 特点： 已被市场证明了的聚酰亚胺基材 卓越的绝缘性能 卓越的抗切割性能 说明： 在CPU或功率元器件和散热器之间作为导热界面，Hi-Flow相变化材料是导热膏很好的替代物。材料在特定的相变化温度下从固态变成液态，可以来确保总的界面润湿，无溢出。与导热膏比较，它无脏污，污染和麻烦。 应用： 弹片/扣具安装 独立的功率半导体和模块