银焊条

HL301银焊条10%，其熔点较高，漫流性差，但价格低，电阻率为0.065¤·m/mm2。主要用于钢及钢合金 HL302银焊条25%，熔点比301低。漫流性好。焊缝光洁电阻约0.069¤·m/mm2。主要用于钢合金及不锈钢、具有良好的耐腐蚀性和优良的导电性能。 HL303银焊条45%，*常用的一种银料。熔点较低，具有良好的漫流性和填满间隔能力。焊缝光洁，接头强度高、耐冲击载符性能好。电阻率为0.97¤·m/mm2。用于铜合金、钢及不锈钢。 HL304银焊条50%（片状）其主要性能和HL303相同。 HL306银焊条65%，含银量高，熔点低，漫流性良好，缝面光洁，具有良好的强度及塑性，电阻率为0.086¤·m/mm2。主要用于铜及铜合金钢、不锈钢、食器器皿、代钜、仪表、波导和电器设备。 HL308银焊条72%，不含易挥发元素、在铜和镍上的漫流性良好。导电性能*好、电阻率为0.072¤·m/mm2。主要用于制造电子管、真空容器件及电子元件。适合铜及镍设备。