低温有铅焊锡

苏州万山锡业有限公司是专业研究及销售焊接焊料的的公司，主要产品有免洗型锡膏、水溶型锡膏、松 香基型锡膏 ，低温锡膏，锡膏，焊锡膏，有铅焊锡膏，无铅焊锡膏，红胶,焊锡,焊锡丝,焊锡条,锡丝， 锡条，铜铝药芯焊丝,铜铝焊丝,铜铝焊接,铜铝焊条,铝焊丝,焊铝丝,钎焊材料,焊接材料,钎剂,铜铝 焊料, 焊丝系列制品。 万山锡业牌锡膏是现代印刷电路板级电子组装技术----表面组装技术用之*重要连接材料。本公司一直 有铅锡膏 合金成份 Sn63/Pb37 、Sn62/Pb36/Ag2 、 Sn43/Pb43/Bi14 、Sn10/Pb88/Ag2 万山锡业锡膏的使用原则 先进先出，即在保证性能满足要求的前提下，首先使用库存时间*长的产品。 ?使用以前剩下的锡膏时应与新锡膏按1:1比例混合使用，而不能完全使用“旧”的锡膏。 万山锡业助焊剂类型： 免洗型锡膏、水溶型锡膏、松香基型锡膏 ，低温锡膏，锡膏，焊锡膏，有铅焊 焊锡膏回流温度曲线图 万山锡业锡膏的基本概念与特性 锡膏是由焊料合金粉末与助焊剂/载体系统按照一定比例均匀混合而成的浆状固体； 锡膏的粘度具有流变特性，即在剪切力作用下粘度减小以利于印刷，而印刷之后粘度恢复，从而在再流 焊之前起到固定电子元器件的作用； 在再流焊过程中焊料合金粉末熔化，在助焊剂去除氧化膜的辅助作用下润湿电子元器件外引线端和印刷 电路板焊盘金属表面并发生反应，*终形成二者之间的机械连接和电连接。 万山锡业锡膏产品的基本分类 万山锡业锡膏发展的重要进程　　 1940年代：印刷电路板组装技术在二次世界大战中出现并逐渐普及； 1950年代：通孔插装的群焊技术 ---- 波峰焊技术出现； 1960年代：表面组装用片式阻容组件出现； 1971年：Philips公司推出小外形封装集成电路，表面组装概念确立并迅速得到推广应用； 1985年：大气臭氧层发现空洞； 1987年：《蒙特利尔公约》签署，松香基锡膏的主要清洗溶剂----氯氟碳化物的使用受到限制并*终被 开始受到重视； 1990年代：全球气候变暖，温室效应逐年明显； 2002年：《京都协议书》签署，要求逐渐减少挥发性有机物质的使用。低VOC和VOC-Free锡膏的概念开始 受到重视。 根据焊料合金种类，可分为含铅锡膏与无铅锡膏； 根据清洗方式及有无，可分为松香基锡膏、水溶性锡膏与免清洗锡膏； 根据活性剂种类，可分为纯松香基锡膏、低温锡膏，锡膏，焊锡膏，有铅焊锡膏，无铅焊锡膏，红胶 ，中等活性松香基锡膏、高活性松香基锡膏与有机物基锡膏； 根据涂敷方式，可分为范本印刷用锡膏、丝网印刷用锡膏与滴注用锡膏。